2019年1月24日下午，杭州大江東陽光明媚氣溫冬暖，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司大尺寸硅片項目工藝設備導入儀式正式開始。
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儀式由上海申和熱磁電子有限公司總經(jīng)理郭建岳主持，F(xiàn)errotec（中國）董事局主席兼杭州中芯晶圓董事長賀賢漢致辭，賀主席對項目設備成功搬入表示祝賀，并對包括亞翔系統(tǒng)集成科技（蘇州）股份有限公司、上海沃威沃水技術有限公司、中建一局集團建設發(fā)展有限公司及各參建單位在過去一年的鼎立支持表示衷心的感謝。他說，沒有各個參建單位使命必達的決心和辛勤的勞動付出，就不會有今天的儀式。
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該項目從2018年2月打下第一根樁到今天實現(xiàn)工藝設備吊裝，前后不到一年時間。在這片土地上，前后5000余人次灑下來熱血，過去的日子我們遇到了不少困難，經(jīng)歷了酷暑、大雪、連續(xù)雨季，但再多的困難攔不住我們的決心，項目團隊上下一心，克服了惡劣自然環(huán)境、工程難度等復雜因素的影響，為兌現(xiàn)承諾拼盡全力，最終迎來工藝設備如期搬入。我們用我們的實際行動踐行了我們對國內半導體事業(yè)做出貢獻的決心。
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最后，賀總宣布“工藝設備導入吊裝正式啟動”的口令，80頓的汽車吊大臂緩緩升起，首臺工藝設備順利提升、就位、搬入廠房。
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設備吊裝搬入是項目重要的里程碑節(jié)點，標志著項目施工進入收尾，各項基本功能已具備，項目重心從施工階段轉入工藝設備安裝階段。下一階段的工作還需大家一起努力，確保整個工程在保安全、高品質的情況下順利實施，按照既定目標實現(xiàn)投產(chǎn)。