“截至目前，銀和半導體集成電路大硅片二期項目所有土建工程全部結束，正在對車間內的地平、內裝進行改造。前期30臺8英寸拉晶爐設備，預計安裝時間在3月15日以后，7月份之前，所有設備安裝調試完畢，總體安裝8英寸、12英寸拉晶爐共70臺。計劃7月試投產。今年，一期項目滿產，設計產能8英寸半導體單晶硅片120萬/片；二期項目今年預計產能達到60%。”2月27日，銀和半導體科技有限公司行政部部長董文強介紹說。這標志著“中國芯”向高端領域進一步延伸。
據悉，半導體大硅片技術，一直被美國、日本、韓國等國家壟斷。銀和半導體集成電路大硅片的順利投產，可彌補國內生產半導體集成電路產業及汽車、計算機、消費電子、通訊、工業、醫療等產業對8英寸和12英寸半導體單晶硅片需求，降低我國對于高品質半導體硅片的進口依賴，穩定供應高品質半導體硅片，大幅降低成本并增加產業競爭力，充分滿足我國集成電路產業對硅襯底基礎材料的迫切要求。
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寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司將通過開展高品質半導體硅片的研發和產業化，建成國際先進水平的大尺寸半導體硅片產業化、創新研究和開發基地。銀和半導體集成電路大硅片二期項目總投資16億元。該項目建成后，可年產420萬片8英寸半導體單晶硅片和年產240萬片12英寸半導體單晶硅片，產品涉及電子、半導體、集成電路、通訊、汽車、醫療、國防等產業領域。項目達產后，新增年銷售收入10億元。
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近年來，銀川經濟技術開發區把裝備制造、新能源、新材料等產業作為支柱產業加快發展，先后引進了一批在國際國內有重大影響的新材料產業項目，建成世界知名的單晶硅生產基地、國內最大的工業藍寶石生產基地，正在成為國內重要的戰略性新興材料生產基地。