硅材料是制造半導體器件和太陽能電池的關鍵材料,面對著兩個發展著的產業,一個是關導體產業,一個是太陽能光伏產業。半導體產業已經從原來周期性大起大落，平均增速達17%左右，步入一個增速減緩、起伏不大的新時代。
全球半導體硅片產業
全球硅片材料生產主要集中在日、美、德三國，其他還有韓國、馬來西亞、芬蘭、中國大際陸和中國臺灣地區。生產的硅片主要有拋光片、外延片、回收片、SOI片及非拋光片等。
在全球硅片總交貨面積中拋光硅片約占75%，硅外延片約占20%，而區熔硅片僅占5%左右。硅外延片數量約為拋光片的1/3，而價格約為其1.5倍以上。
全球硅片市場在2005年以前為四大和三小廠商所控制，四大即信越、SUMCO、MEMC、瓦克，而三小為小松、東芝陶瓷、LG。2006年SUMCO和小松合并，四大廠商的份額已占全球硅片80%以上。而日本是世界最大硅片生產國，所生產的硅片占世界硅片市場份額的60%以上。四大廠商背后均有財力更大的公司或財團支持，并且為保證自已原材料多晶硅的供應都在多晶硅的生產上占有一定股份，由于半導體硅片領域門檻較高，存在經濟和技術上的挑戰，因此進行該領域的大公司需要有雄厚的實力支持。
2006年東芝陶瓷將半導體相關產業剝離后成立COVALENT事業部，2011年8月份臺灣省中美晶宣布與日本CovalentMaterial公司簽訂合約并購其旗下半導體事業部；2012年2月全球第2大半導體矽晶圓廠Sumco將關掉日本8吋及12吋矽晶圓廠，集中在其它日本廠及臺灣廠進行生產；臺灣省的中美矽晶及合晶這些年也在發展狀大。
中國半導體硅片產業
中國半導體硅材料行業經過四十多年發展已取得相當大的進展，從事半導體硅單晶材料生長的單位約有40余家。 我國從事半導體硅單晶和硅片的生產和科研單位有：洛陽單晶硅責任有限公司，、寧波立立電子股份有限公司（前身海納）、有研半導體材料股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司（前身晶華）、上海申和熱磁電子有限公司、無錫華華晶微電子有限公司、峨眉半導體材料廠、萬向硅峰電子有限公司、華山半導體材料廠、上海通用硅材料有限公司、上海東洋炭素有限公司、中國電子科技集團第四十六研究所、天津市環歐半導體材料技術有限公司（原天津市半導體研究所）、珠海南科公司集團、昆山矽晶公司、上海卡姆丹克公司、新鄉華丹電子有限責任公司、湖州新元泰微電子有限公司、北京建中宏發半導體材料有限公司、蕭山金鷹電子材料有限公司、成都青洋電子材料有限公司、衡陽科晶微電子有限公司等。另外從事硅單晶外延片生產和科研的單位有：河北普興電子材料有限公司（屬中電科集團13所）、南京國盛電子有限公司（屬中電科集團55所）、寧波立立電子股份有限公司、華晶外延廠、中科院微電子中心、天津市半導體技術研究所、上海新傲電子有限公司等近10家企業。