由于中美貿易戰關系，中國集成電路產業發展遭受阻礙，加強自身硬實力、積極構建自己的半導體產業供應鏈迫在眉睫。11月22日下午，由杭州市投資促進局、杭州市錢塘新區管委會主辦、杭州中欣晶圓承辦、芯謀市場信息咨詢（上海）有限公司協辦的“如何實現中國半導體產業的全球化”高峰論壇在杭州中欣晶圓成功舉辦。
11月22日下午，中欣晶圓聯合杭州市投資促進局、杭州市錢塘新區管委會以及芯謀市場信息咨詢（上海）有限公司舉辦了半導體產業發展研討會。浙江省經信廳副廳長吳君青、杭州市投資促進局副局長蔡善強、杭州錢塘新區管委會副主任王永芳、管委會招商與人才局局長陳靜等出席并致辭。研討會還邀請了浙江大學材料學院院士楊德仁、芯謀研究首席分析師顧文軍、東電電子中國區總裁陳捷等行業權威人士和領軍企業的專家們進行了專題演講，并以“國產大硅片如何進入國內供應鏈”為主題開展了圓桌討論，吸引了近400名國內外半導體產業相關人士參加。
浙江省經信廳副廳長吳君青指出，“作為經濟大省，浙江省將積極推進國家數字化經濟創新發展試驗區的建設，打造世界級先進制造業集群。浙江省政府出臺了關于加快集成電路產業發展的意見，提出聚力發展，做強集成電路特種工藝，做精特色集成電路材料產業，做大集成電路制造業及封裝測試的配套產業。在項目規劃上，浙江將推動建設一批8”和12”的生產線，積極引進16nm、14nm以下的先進工藝生產線，加快布局高端存儲。同時在互聯網、人工智能、移動通訊、汽車電子、工業控制、可穿戴設備等領域開發自主可控的高端芯片。”由此可見，浙江省政府為集成電路產業的發展提供了一個高端人才聚集、產業氛圍濃厚的一流營商環境。
在主題演講階段，浙江大學材料學院楊德仁院士對“國產大硅片如何進入國內供應鏈”這一主題發表了自己獨到的見解。楊院士認為，集成電路產業是涉及國家安全、具有戰略性、基礎性和先導性的產業，而中國目前集成電路產業市場潛力巨大，國內集成電路基礎核心材料——硅晶圓嚴重的供不應求的現狀，導致像華為、中興通訊、中芯國際等這樣的半導體企業依賴進口，一旦停止供應硅晶圓，那么中國將無法生產自己的芯片。楊院士通過對比國際、國內200”、300”硅片的供需數量，印證了杭州中欣晶圓半導體硅片成功量產將極大程度上緩解這一供不應求的尷尬局面。
同時，芯謀研究首席分析師顧文軍、TE中國總裁陳捷、日本電子產業新聞社上海支局長黑政 典善等行業人士也就這一主題發表了相關見解。顧文軍先生詳細闡述了中美貿易戰對中國半導體材料產業的影響，他認為正是因為貿易戰的打響，賦予了中國半導體產業政治屬性，因為如果從經濟利益和投資回報的角度來講，材料產業是很難達到如此高的關注度的，也使得中國的半導體制造業開始對中國的材料產業打開了大門；而TE中國總裁陳捷先生則給出了一組數據對比，指出到2030年全球的半導體產業規模將會在2018年的基礎上翻一番，并預估，結合摩爾定律，半導體材料產業將實現十幾倍的增長，這對整個產業鏈來說是一個非常大的機會；最后黑政 典善先生則站在國外視角的角度闡述了對中國半導體產業發展的一些看法。
在圓桌論壇上，各路專家學者、業界大咖共濟一堂，共同探討如何把中國半導體產業做大做強。專家學者們認為，國產大硅片成功進入國內供應鏈主要需要解決以下問題。第一，資金問題。集成電路產業任何一個環節的投資建設需要的資金數額巨大，且投資回報進程慢，回報率低，需要政府的大力扶持；第二，高端人才的培養，集成電路是一個技術密集型、人才密集型的產業，技術創新離不開人才的培養，任何一個行業的“戰爭”實質上都是一場人才爭奪戰；第三，集成電路產業的聯動，例如集成電路企業做聯合投資，使產業鏈之間環環相扣形成聯動效應，從而完善整個產業鏈，使其堅不可摧；第四，危機與機遇并存，中美貿易戰給中國集成電路產業帶來的不僅僅是損失，更是一次機遇，這使得中國集成電路產業集群迅速崛起，激起了中國做大做強半導體產業的決心；第五，加速中國集成電路基礎核心材料的國產化進程，構造完善的國內集成電路供應鏈，打破對國外進口的依賴，從而實現“中國‘芯’，中國造”！
當下，5G技術的飛速發展與應用催生了重大產業變革，這對集成電路產業來說是機遇也是挑戰。新興市場與應用技術所拉動的集成電路產業市場正在不斷擴大，一方面國內集成電路產業市場規模仍處于不飽和狀態，在中國制造2025戰略的推動下，傳統制造業必然向智能制造方向轉型升級，這將進一步刺激集成電路產業的市場規模；另一方面，從中美貿易戰可以看出，在核心技術領域，國內的集成電路企業整體上仍處于被“卡脖子”的狀態，核心技術和器件的進口依賴仍然很嚴重。因此，構建一個安全有效的中國半導體產業供應鏈并向全球供應鏈競爭，是目前亟待解決的問題，這也給國內集成電路產業上游企業帶來極大的挑戰。