2020年2月3日美國半導體工業協會（SIA）今天宣布，2019年全球半導體工業銷售額為4121億美元，較2018年總額下降12.1%。2019年12月全球銷售額達到361億美元，較2018年12月總額下降5.5%，較2019年11月總額下降1.7%。第四季度銷售額1083億美元，較2018年第四季度總額下降5.5%，但較2019年第三季度上升0.9%。
SIA總裁兼首席執行官約翰?紐弗（John Neuffer）表示：“在全球貿易持續動蕩和產品定價周期性等多種因素的共同作用下，2019年全球半導體銷量大幅下滑，同比下降12%。”。“全球市場在2019年下半年有所反彈，從第三季度到第四季度略有增長，預計2020年將出現溫和的年增長。為了在未來幾個月繼續復蘇，需要制定促進自由貿易和確保開放進入全球市場的政策。批準美國-墨西哥-加拿大協定（USCMA）和簽署“第一階段”美國-中國貿易協定是積極的措施。
2019年，多個半導體產品細分市場脫穎而出。按銷售額計算，存儲器和邏輯器件是最大的半導體類別，2019年的銷售額分別為1064億美元。2019年內存產品銷售額按美元價值計算大幅下降，與2018年相比下降32.6%。不過，內存單元的容量略有增加。在內存類別中，DRAM產品的銷量下降了37.1%，NAND閃存產品的銷量下降了25.9%。不包括內存產品的銷售，2019年所有其他產品的銷售總和下降了1.7%。微集成電路（664億美元）是包括微處理器在內的第三大產品類別。光電產品銷售是一個亮點，2019年同比增長9.3%。所有地區的年銷售額都有所下降：歐洲（7.3%）、中國（8.7%）、亞太地區/所有其他地區（9.0%）、日本（10.0%）和美洲（23.8%）。與2019年11月相比，2019年12月美國（0.1%）的銷售額有所增加，但日本（2.0%）、亞太地區/所有其他地區（2.2%）、歐洲（4.5%）和中國（1.5%）的銷售額有所下降。