IC Insights表示，中國將遠遠低于其“中國制造2025”的國內半導體生產目標。
2019年，中國集成電路產量占1250億美元集成電路市場的15.7%，僅略高于2014年5年前的15.1%。
如圖1所示，IC Insights預測2024年這一比例將增加5.0個百分點，達到20.7%（平均每年增加1個百分點）。
Figure 1
中國的集成電路市場和中國本土的集成電路生產應該有非常明確的區別。
正如IC Insights經常指出的那樣，盡管自2005年以來，中國一直是IC最大的消費市場，但這并不一定意味著中國國內IC產量的大幅增長將緊隨其后，或永遠緊隨其后。
在去年中國制造的價值195億美元的集成電路中，總部位于中國的公司僅生產了76億美元（38.7%），僅占中國1246億美元集成電路市場的6.1%。
臺積電（TSMC）、SK Hynix、三星（Samsung）、英特爾（Intel）和其他在中國擁有IC晶圓廠的外國公司生產了其余的芯片。
IC Insights估計，在中國企業生產的76億美元集成電路中，約18億美元來自IDMs，58億美元來自中芯國際等鑄造廠。
如果按照IC Insights的預測，中國的IC制造業在2024年將增至430億美元，那么中國的IC生產仍將僅占2024年全球集成電路市場預測總額5075億美元的8.5%。
盡管中國的一些鑄造生產商的集成電路銷售額大幅增長，但在2024年，中國的集成電路產量仍可能僅占全球集成電路市場的10%左右。
2019
Worldwide IC Market ($B) $358.4
China IC Market ($B) $124.6
China-based IC Production ($B) $19.5
% of WW IC Market 5.4%
% of China IC Market. 15.7%
China-HQ IC Production ($B) $7.6
% of total China IC Production 38.7%
% of WW IC Market 2.1%
% of China IC Market 6.1%
目前，預計中國的集成電路生產將在2019-2024年表現出17%的強勁復合年增長率。然而，考慮到去年中國的集成電路產量僅為195億美元，這一增長是從一個相對較小的基數開始的。
2019年，SK Hynix、三星、英特爾和臺積電是在中國擁有重要集成電路生產能力的主要外國集成電路制造商。
即使中國的初創企業YMTC和CXMT正在建立新的集成電路生產，IC Insights相信，外國公司將成為未來中國集成電路生產基地的很大一部分。
因此，IC Insights預測，2024年中國至少50%的IC生產將來自SK Hynix、三星、英特爾、臺積電、UMC和Powerchip等在華擁有晶圓廠的外國公司。
在中美之間的關稅和貿易緊張局勢下，中國各地的政府官員和公司代表加倍努力，下定決心迅速而有意義地發展中國國內的集成電路業務，以減少對目前由總部位于美國和其他國家的依賴。
特別是在內存IC市場，去年的一些頭條和報道宣稱中國“勢不可擋”，很快將達到三星、SK海力士和美光的產量和技術水平。當這些類型的索賠出現時，一個現實的檢查就可以了。
考慮到中國第一家本土DRAM供應商長信存儲科技（CXMT）在2009年第4季度才開始限量生產其第一款DRAM產品。
這家公司有幾千名員工，每年的資本支出預算約為15億美元。相比之下，美光（Micron）和SK海力士（SK Hynix）各自擁有3萬多名員工，三星的內存部門估計有4萬多人。此外，2019年，三星、SK Hynix和美光的資本支出合計為397億美元。
盡管中國繼續在其存儲器制造基礎設施方面進行大量投資，并開發了一些巧妙的設計創新，以避免潛在的專利糾紛，IC的洞察力仍然非常懷疑，即使在未來10年內，中國是否能夠發展出一個具有競爭力的大型本土存儲產業，以滿足其記憶IC的需求。
許多觀察家忽略的一個主要問題是，中國缺乏本土的非記憶集成電路技術，從而使中國的集成電路需求變得更加自力更生。目前，中國還沒有主要的模擬、混合信號、服務器微處理器、單片機或專用邏輯集成電路制造商。此外，這些集成電路產品細分市場去年占據了中國集成電路市場的一半以上，由具有數十年經驗和數千名員工的老牌外國集成電路生產商主導。
雖然大家都在關注中國在內存市場的動向，但在非內存IC領域變得自力更生對中國來說則是一個更加困難的問題。在IC Insights看來，中國企業要想在非存儲器IC產品領域具有競爭力，還需要幾十年的時間。
目前，中國在未來的集成電路產業能力方面正激流勇進。然而，鑒于目前中國公司集成電路生產和技術的起步基地極其狹小和不發達，購買先進半導體制造設備的難度越來越大，IC Insights認為，中國基本上不可能在未來5年內甚至10年內，在滿足其IC需求（存儲和非存儲）方面取得重大進展。