一、中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線
12月30日消息根據中欣晶圓官方的消息，中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線，成為國內首家獨立完成12英寸單晶、拋光到外延研發、生產的企業。
官方表示，12月28日杭州中欣晶圓迎來了具有歷史意義的一天：在12英寸生產車間，順利完成了12英寸第一枚外延片下線。官方稱，12英寸外延片的生產是當前制約我國集成電路產業發展的重要瓶頸。自2019年12月底第一枚12英寸拋光片下線至今，歷時12個月的研發、生產，今天首枚12英寸外延片順利下線，不僅標志著中欣晶圓生產工藝技術的進一步提升，也標志著中欣晶圓為國內集成電路產業發展迎來了一個新的里程碑，同時意味著中欣晶圓在國內半導體外延片生產領域已處于領先地位。
二、12英寸生產線是首條可實現量產的
在今年7月份的半導體行業盛會SEMICONCHINA上，杭州中欣旗下12英寸單晶硅晶棒及硅晶圓片首次亮相。
公開信息顯示，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司成立于2017年，系日本株式會社FerrotecHoldings、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和熱磁電子有限公司合資建立。總投資60億元人民幣，主要從事高品質集成電路用半導體硅片的研發與生產制造。公司引入了國外半導體管理及技術專家團隊，共約有600名員工，通過了IATF16949:2016、ISO14001、ISO45001等體系的認證，是浙江省高新技術企業，擁有3條8英寸、2條12英寸半導體硅片生產線，其中8英寸生產線是目前國內規模最大，技術最成熟的生產線；12英寸生產線是我國首條擁有核心技術，真正可實現量產的半導體硅片生產線。
三、預計2021年年產240萬片
2018年2月，中欣晶圓大硅片項目開工建設。2019年6月30日，中欣晶圓的首批8英寸(200mm)半導體硅拋光片順利下線，8月23日，首臺12英寸工藝設備搬入，目前正在進行12英寸(300mm)硅晶圓產線調試。
根據規劃，中欣晶圓目前已經有月產10萬片8英寸大硅片的能力，12英寸晶圓將在明年初進入量產，12英寸半導體硅片生產線投產后，月產能能達3萬片，并將適時啟動20萬片產能產線的擴產，預計2021年年產240萬片，將大大緩解我國半導體大硅片供應不足的局面。
轉自：電子發燒友網