臺(tái)灣正在加強(qiáng)向中國(guó)轉(zhuǎn)讓半導(dǎo)體和LCD面板技術(shù)的控制，尋求在簽訂合同之前審查涉及中國(guó)個(gè)人或公司的投資、并購(gòu)。
經(jīng)濟(jì)部投資委員會(huì)（MOEA）表示，它正在起草一項(xiàng)關(guān)于“允許從事投資和技術(shù)合作的許可條例”中兩項(xiàng)內(nèi)容的修正案，立法程序預(yù)計(jì)將于2022年1月完成。
投資委員會(huì)發(fā)言人對(duì)DIGITIMES表示：“半導(dǎo)體（包括芯片制造、封裝/測(cè)試和IC設(shè)計(jì)）和LCD面板行業(yè)在中國(guó)大陸的投資目前只需獲得政府關(guān)鍵技術(shù)委員會(huì)的批準(zhǔn)，將受到新要求的約束。”
然而，IC封裝、測(cè)試和IC設(shè)計(jì)公司的合規(guī)門(mén)檻為5000萬(wàn)美元。資本化低于閾值的公司將不需要這樣做。
目前，大多數(shù)與中國(guó)大陸同行進(jìn)行并購(gòu)交易和投資的臺(tái)灣公司只需在交易完成后兩個(gè)月內(nèi)向投資委員會(huì)系統(tǒng)提交數(shù)據(jù)。實(shí)施擬議修正案后，股權(quán)轉(zhuǎn)讓將從事后備案制度改為事前申請(qǐng)制度。向半導(dǎo)體和面板行業(yè)的中國(guó)法人實(shí)體或人士轉(zhuǎn)讓股權(quán)將被視為“技術(shù)合作”，需要獲得關(guān)鍵技術(shù)委員會(huì)的批準(zhǔn)。
自去年年底以來(lái)，上述允許在華投資或技術(shù)合作的規(guī)定已經(jīng)修改，增加了從第三方直接或間接“轉(zhuǎn)讓”技術(shù)的政府批準(zhǔn)要求。最初，申請(qǐng)?jiān)S可只需要對(duì)專(zhuān)門(mén)技術(shù)進(jìn)行“許可”。
“集成電路封裝公司ASE Technology Holding在12月初宣布的將四家集成電路封裝工廠出售給北京慧路資產(chǎn)管理公司的交易不需要遵守新規(guī)定，因?yàn)樵摻灰自谛拚钢熬鸵呀?jīng)完成，他們出售成熟技術(shù)以獲取投資先進(jìn)技術(shù)的收益，投資委員會(huì)發(fā)言人說(shuō)。