2022 年 1 月 4 日——半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 對眾議院通過了總額為 520 億美元的核心芯片法案投資表示贊賞，以加強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究，作為 2022 年美國競爭法案的一部分，作為2021 年 6 月推出了名為《美國競爭與創(chuàng)新法案》(USICA) 的競爭力立法版本的一部分，參議院通過了對芯片法案的資助。眾議院和參議院領(lǐng)導(dǎo)人現(xiàn)在必須努力調(diào)和法案中的分歧，并通過兩黨立法，由總統(tǒng)簽署。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“眾議院通過 CHIPS 法案投資是朝著加強(qiáng)美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位邁出的重要一步，這是我們的經(jīng)濟(jì)、國家安全以及在現(xiàn)在和未來變革性技術(shù)方面的全球領(lǐng)導(dǎo)地位的基礎(chǔ)?！薄拔覀兌卮俦娮h院和參議院的領(lǐng)導(dǎo)人迅速合作制定一項(xiàng)包含 CHIPS 法案投資的兩黨、兩院競爭法案，該法案可由兩院通過并由總統(tǒng)簽署成為法律。 讓這項(xiàng)立法通過終點(diǎn)線將有助于在未來許多年加強(qiáng)美國的芯片生產(chǎn)和創(chuàng)新。”
美國的現(xiàn)代半導(dǎo)體制造份額從 1990 年的 37% 下降到今天的 12%。 這種下降主要是由于我們的全球競爭對手的政府提供了大量激勵(lì)措施，使美國在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或“晶圓廠”建設(shè)方面處于競爭劣勢。 此外，聯(lián)邦對半導(dǎo)體研究的投資占 GDP 的比重一直持平，而其他政府則在研究計(jì)劃上進(jìn)行了大量投資以增強(qiáng)其自身的半導(dǎo)體能力，而美國現(xiàn)有的研發(fā)稅收優(yōu)惠政策落后于其他國家。 此外，根據(jù) SIA-BCG 的另一項(xiàng)研究，近年來出現(xiàn)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈漏洞，必須通過政府對芯片制造和研究的投資來解決這些漏洞。
SIA 還支持 FABS 法案所要求的半導(dǎo)體投資稅收抵免，以補(bǔ)充 CHIPS 法案中的制造激勵(lì)和研究投資。 國會正在考慮單獨(dú)立法，其中包含修訂版的 FABS 法案，以提供投資稅收抵免，以激勵(lì)美國的半導(dǎo)體制造。 SIA 呼吁制定這項(xiàng)立法并將其擴(kuò)大到涵蓋半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)。
認(rèn)識到半導(dǎo)體在美國未來發(fā)揮的關(guān)鍵作用，國會于 1 月頒布了 CHIPS for America 法案，作為 2021 財(cái)年國防授權(quán)法案 (NDAA) 的一部分。 該法律授權(quán)鼓勵(lì)國內(nèi)半導(dǎo)體制造和芯片研究投資，但必須提供資金才能使這些規(guī)定成為現(xiàn)實(shí)。 資助 CHIPS 法案以及頒布強(qiáng)化的 FABS 法案是互補(bǔ)的，將有助于提高美國半導(dǎo)體行業(yè)的全球競爭力。