“新”是什么？它可以是新質生產力的生動實踐，可以是浙商群體風雨中的思考，還可以是政府部門勇闖新路的新舉措。
一年之計在于春，錢塘實干開新局。錢塘發布推出《錢塘尋“新”記》策劃，帶你尋“新”追“新”，競逐春光里的發展“新”意。
4月9日，胡潤研究院發布《2024全球獨角獸榜》，列出了全球成立于2000年之后，價值10億美元以上的非上市公司。
來自錢塘的杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（下稱“中欣晶圓”）榜上有名。它也是錢塘唯一一家制造業獨角獸企業。
因行業特點，不少人對半導體產業既感覺“如雷貫耳”，又感覺較為陌生。對中欣晶圓亦是如此。
向“新”而行結下碩果
硅片被稱為“半導體畫布”，是生產芯片的原材料。
半導體產業鏈分為上游的材料與設備、中游的集成電路生產及下游的應用領域。聚焦硅片產品的中欣晶圓，屬于半導體材料領域。
“中國的半導體硅片產業起步晚，尤其是在12英寸的大硅片方面存在較大的缺口，嚴重依賴于日本、德國和韓國的進口。”中欣晶圓總經理郭建岳介紹，公司于2017年成立，致力于打破國外對國內半導體硅片市場的長期壟斷局面，實現半導體硅材料真正的“中國智造”。
雖然成立時間并不長，但在相關領域，它可謂大名鼎鼎——目前，中欣晶圓實現了從半導體單晶晶棒拉制到4～12英寸半導體單晶硅拋光片、12英寸外延片加工的完整生產，具備年產240萬片12英寸、480萬片8英寸硅片產能。
“國內真正意義上能獨立完成從12英寸單晶、拋光到外延研發、生產的企業，中欣晶圓算是第一家。”在郭建岳的帶領下，中欣晶圓改變了國內半導體大硅片完全依賴國外的現狀，有效填補國內半導體大硅片供應的行業短板。
提到當下的熱詞“新質生產力”，郭建岳認為，這與半導體行業發展的要求不謀而合。
半導體硅片行業具有技術難度高、研發周期長、客戶認證周期長等特點，行業整體壁壘較高。中欣晶圓的率先突破，正是源于其對“把關鍵核心技術掌握在自己手中”的孜孜以求：相繼在晶體生長工藝、硅片加工工藝和外延工藝等3個方面實現多項科技成果轉化；陸續掌握新型生產技術，實現了多個產品的國產化替代；在制造12英寸低電阻率硅片方面取得重大進展，該成果達到國際先進水平。
入選國家級專精特新“小巨人”企業名單、發布12英寸半導體超厚膜外延片……剛剛過去的2023年，中欣晶圓“向‘新’而行”收獲累累碩果。
從“點上開花”到“鏈上成景”
半導體產業鏈條長，且要求水平高，要支撐半導體技術頂層應用，從材料、結構、器件到電路、架構、算法、軟件缺一不可。
郭建岳坦言，我國人才大部分集中在半導體行業的設計領域，真正能夠從事半導體物理、材料和器件研究的人才仍然缺乏。“一些深耕技術突破的關鍵材料和部件還未實現國產化，必須盡快突破。”
首先是有“集中力量辦大事”的體制優勢。國家層面，相繼出臺一系列稅收、財政、金融、人才、知識產權等方面的優惠政策和支持措施，并且專門成立了國家集成電路產業投資基金（俗稱“大基金”），為我國半導體產業的升級提供強大支持。
其次，萬物互聯新時代的到來，讓郭建岳對行業未來信心十足。
半導體產業是個以消費為主的市場，消費市場在哪兒，產業鏈的上下游企業就要去哪兒。“中國具有超大規模的市場優勢，國內市場對芯片的需求量遠遠超過美國市場，并且還在不斷增長。”在他看來，這為新興的中國半導體企業發展提供了寶貴的機遇，“讓我們有更多工藝環節的驗證機會。”
半導體是錢塘重點打造的標志性產業集群。龍頭企業的“磁吸”正串“珠”成“鏈”。目前，錢塘已集聚半導體相關上下游企業超百家，涉及半導體原材料、設備、集成電路設計、晶圓制造、封裝測試及終端產品等各個領域，形成一條由企業串聯起的半導體產業發展格局。
2023年，錢塘集成電路產業入選了國家級創新型產業集群，入選了首批杭州市級“一園一主業”產業平臺，全區半導體上下游產業實現產值761.47億元，占全區規上工業總產值比重的20.88%。未來五年內，錢塘將打造“一核四平臺”（半導體制造一個核心，設備、材料、基金、園區四個平臺），全力打造“中國芯谷”。
當這座城市的創新、產業和市場“同頻共振”，高質量發展的足音正鏗鏘傳來。