精密洗凈技術
為應對不斷提升的半導體制程要求，依托美國、日本等技術支持，成功完成陶瓷溶射工藝的研發并量產，擁有國際先進的洗凈生產線，努力搶占半導體、TFT產業技術制高點。
技術背景
（1）Ferrotec從事精密洗凈18年，積累了大量成熟的洗凈BKM，并在持續改進；
（2）與世界知名半導體設備商合作，共同開發領先的洗凈技術；
（3）將于2019第一季度籌建精密洗凈研發中心，增強失效分析和先進制程研發能力；
洗凈環境
（1）Cu/Non-Cu通過不同生產線完全隔離，降低交叉污染；
（2）不同制程的清洗隔離，專用陶瓷石英清洗線，降低污染；
（3）無塵室采用垂直流方式，無塵環境更容易控制；
（4）無塵室內采用干濕分離，降低交叉污染的風險；
設施 | 上海工廠 | 大連工廠 | 銅陵工廠 |
空壓機 | 有油空壓機 | 有油空壓機 | 無油空壓機 |
CDA/N2 | CDA | N2(99.999%) | N2(99.999%) |
純水 | 高純水（>16MΩ） | 超純水（>18MΩ） | 超純水（>18MΩ） |
無塵室 | 亂流式循環（1000級/100級） | 亂流式循環（1000級/100級） | 垂直層流式循環 （100級/10級） |
生產環境 | 多種產品混合 | 專用生產線、環境可控 | 專用生產線、環境可控 |
自動化 | 無 | 引入自動噴砂、高壓水洗等自動化設備 | 引入自動噴砂、高壓水洗等自動化設備 |
精密的測量設備
量測項目 | 量測設備 | 新廠 |
表面Particle | 表面顆粒儀 | 0.1um |
液體particle | LPC | 0.1um |
關鍵尺寸 | CMM | 0.001mm |
孔徑 | 影像儀 | 全自動、0.001um |
微觀形貌 | Keyence | 3000X |
微觀裂紋 | C-SAM | 可斷面掃描 |
